研究了纤维镍极板电化学浸渍镍正极的几个工艺参数(电流密度、溶液浓度、浸渍时间等)对活性物质充填量的影响.用恒电流放电法测试了活性物质的利用率.
参考文献
| [1] | 赵平 .泡沫镍电极基板的制备[J].上海电镀,1997,68(02):44-45. |
| [2] | 赵平;郝建军;孙杰 等.导电涂层法发泡镍极板的制备[J].上海电镀,1997,70(04):18-19. |
| [3] | 赵平;谭勇;孙杰 等.泡沫镍极板生产实践中的几个问题[J].表面技术,1998,27(01):39-40. |
| [4] | 朱文化;张登君;柯家骏 .纤维镍基板的化学浸渍过程[J].电池,1995,25(03):105-111. |
| [5] | 吕鸣祥.化学电源[M].天津:天津大学出版社,1990:241. |
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