对陶瓷二次金属化镀镍工艺及其工艺中需要注意的问题进行了探讨,并对镀镍层常见缺陷进行了分析.此工艺对生产试验具有一定的作用.
参考文献
| [1] | 胡光辉,连锦明,杨防祖,林昌健.陶瓷基上化学镀铜[J].电镀与涂饰,2001(02):1-4. |
| [2] | 李淑华,董丽红,叶明惠,李树堂.陶瓷与不锈钢的焊接[J].机械工程材料,2001(05):29-31. |
| [3] | 杨伟群;李树杰.陶瓷/金属的连接厂艺[J].航空工程与维修,1998(01):17-19. |
| [4] | 高陇桥.俄罗斯陶瓷金属化封接技术的现状[J].江苏陶瓷,2001(02):24-27,30. |
| [5] | 高陇桥,江树儒,谢仁发.几种Al2O3陶瓷金属化产品的分析报告[J].真空电子技术,2000(06):5. |
| [6] | 肖鑫.镀镍层针孔与麻点的原因分析及解决[J].电镀与涂饰,2001(01):58-61. |
| [7] | 王文忠 .镀镍液中金属杂质的影响及去除[J].电镀与环保,1998,18(05):37-39. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%