镀液组成和工艺条件对电沉积钴钨合金成分的影响

1.中国计量学院,浙江,杭州,310014

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基金项目: 浙江省自然科学基金 (RC01056)

Effects of Plating Baths and Process Conditions on Alloy Composition of Cobalt-tungsten Deposits

研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、钠离子、电流密度、镀液温度等对电沉积钴钨合金成份的影响.结果表明:合金中的钨含量随钨盐浓度、电流密度和温度的升高而增大,随络合剂、钠离子浓度的升高而降低.

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[3]	章葆澄.电镀工艺学[M].北京:北京航空航天大学出版社,1993
[4]	李荻.电化学原理[M].北京:北京航空航天大学出版社,1999
[5]	榎本英彦;小见崇;朱立群.装饰·防护·功能性合金电镀[M].北京:航空工业出版社,1989

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