研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响,找出各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响,找出最佳工艺条件,得到适宜的丁二酰亚胺无氰镀银工艺.
参考文献
| [1] | 刘奎仁 .亚硫酸盐无氰镀银工艺[J].沈阳黄金学院学报,1997,16(04):258. |
| [2] | 王丽丽.无氰镀银[J].电镀与精饰,2001(04):42-44. |
| [3] | 谷会军.无氰无汞镀银的工艺实践[J].材料保护,1997(09):35. |
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