铀表面Cu、Ni-P/Cu镀层研究

表面技术 , 2003, 32(5): 16-19. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.05.005

铀表面Cu、Ni-P/Cu镀层研究

鲜晓斌 ^1, , 吕学超 ^2, , 刘清和 ^3, , 李科学 ^4, , 唐凯 ^5, , 刘卫华 ^6,

1.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900

2.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900

3.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900

4.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900

5.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900

6.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900

关键词： Ni-P/Cu镀层 , 组织结构 , 耐蚀性能

Study on Ni-P/Cu Coatings on U substrates

用循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀(MSIP)和化学镀分别在U表面上沉积Cu、Ni-P/Cu,并采用俄歇电子能谱仪(SAM)、扫描透射电镜(STEM)、电化学实验,研究了其表面、剖面形貌和耐蚀性能,以及U基和镀层界面.结果表明:U上循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀Cu结晶细密,界面存在较宽的原子共混区,U表面先溅射沉积Cu镀层,再化学镀非晶态Ni-P镀层,能够有效地改善镀层的结合强度.

参考文献

[1]	F C Chang.Assessment of Corrosion-resistant Coatings for a Depleted U-0 75Ti alloys[J].Surface and Coatings Technology,1989(39/40):31-39.
[2]	鲜晓斌,吕学超,张永彬.在U表面循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀Al层[J].腐蚀科学与防护技术,2002(02):98-99,102.
[3]	鲜晓斌,任大鹏,吕学超,张永彬,李科学,唐凯.铀上化学镀非晶态Ni-P镀层研究[J].表面技术,2001(06):16-18.

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