降低电路板表面离子污染值的工艺研究

表面技术 , 2003, 32(6): 38-50. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.06.013

降低电路板表面离子污染值的工艺研究

刘信安 ^1, , 陈双扣 ^2, , 高焕方 ^3, , 谢昭明 ^4, , 陈一农 ^5, , 郑国禹 ^6,

1.重庆大学化学化工学院,重庆,400044

2.重庆大学化学化工学院,重庆,400044

3.中国兵器工业第五九研究所,重庆,400039

4.重庆大学化学化工学院,重庆,400044

5.总装重庆军代局驻五九所军代室,重庆,400039

6.总装重庆军代局驻五九所军代室,重庆,400039

关键词：印制电路板 , 锡/铅电镀 , 电沉积 , 离子污染 , 电迁移

Improving Technique for Reducing Ionic Contamination on PCBs' Surface

针对在线路板生产过程中,线路板表面的离子污染值(Ionic Contamination Value)较高,不能满足现代线路板生产的要求.研究了降低表面污染值的方法,通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化,并采用Omega Conductometer和X-ray 能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价.结果表明,通过降低镀液中Pb2+浓度,增加阳极中Sn的比率,并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要.

参考文献

[1]	Donna Chen.Cu & Sn/Pb Plating[J].PC FAB,1982(06):46-52.
[2]	国家机械工业委员会.高级电镀工工艺学[M].北京:机械工业出版社,1995
[3]	陈彦彬,刘庆国.低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究[J].电镀与精饰,1999(04):12-14.
[4]	印制电路行业交流中心.印制电路工艺[M].北京:印制电路行业交流中心,1993
[5]	Rocak D.;Zupan M.;Fajfar-Plut J.;Tadic V.;Bukat K. .Comparison of new no-clean fluxes on PCBs and thick film hybrid circuits[J].Microelectronics journal,1999(9):887-893.
[6]	王士逯.实用电镀问题解答[M].北京:机械工业出版社,1995
[7]	傅献彩;沈文霞;姚天扬.物理化学[M].北京:高等教育出版社,1990

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