Ni-α-Al2O3纳米复合电镀最佳工艺条件的确定

表面技术 , 2004, 33(1): 53-55. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.01.020

Ni-α-Al2O3纳米复合电镀最佳工艺条件的确定

彭元芳 ^1, , 赵国鹏 ^2, , 刘建平 ^3, , 曾振欧 ^4, , 于杰 ^5,

1.广州市二轻工业科学技术研究所,广东,广州,510170

2.广州市二轻工业科学技术研究所,广东,广州,510170

3.广州市二轻工业科学技术研究所,广东,广州,510170

4.华南理工大学应用化学系,广东,广州,510641

5.华南理工大学应用化学系,广东,广州,510641

关键词：镍基纳米 , 复合电镀 , 工艺条件 , 复合镀层 , 微观形貌

Optimal Process of Ni-α-Al2O3 Nano-composite Electroplating

以镀层中分散相的含量作为评价标准,通过正交试验确定出了Ni-α-Al2O3纳米复合电镀的最佳工艺条件.讨论了各因素影响镀层中纳米粉体含量的规律,采用扫描电镜对镀层的微观形貌进行了观察,并对在最佳工艺条件下制得的纳米复合镀层的硬度与同操作条件下制得的基础镍镀层进行了比较.结果表明:对镀层中纳米粉体的含量影响较大的因素为镀液中分散相浓度和通气搅拌强度,但对镀层的微观形貌影响较大的因素为电流密度;纳米复合镀层的显微硬度明显高于基础镍镀层.

参考文献

[1]	彭元芳,曾振欧,赵国鹏,刘建平.电沉积纳米复合镀层的研究现状[J].电镀与涂饰,2002(06):17-21.
[2]	刘福春,韩恩厚,柯伟.纳米复合涂料的研究进展[J].材料保护,2001(02):1-3.
[3]	Greoo V P;Baldauf W .Electrodeposition of Ni-Al2O3,Ni-Al2O3 and Cr-TiO2 Dispersion Hardened Alloys[J].American Electroplaters Society,1967,27(07):6-9.
[4]	谭澄宇,郑子樵,陈准.Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺的初步研究[J].材料保护,2003(04):43-45.

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