化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究

1.中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900

2.重庆大学化学化工学院,重庆,400044

基金项目: 中国工程物理研究院项目(42101080410)

Study on the Mechanism of Electroless Ni-Cu-P Plating Alloy

以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异.表明在化学沉积Ni-Cu-P合金过程中,由于Ni2+的重要作用--诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉.

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