研究了镁及镁合金基体上电镀镍的工艺.通过特殊的前处理工艺,再利用酸性光亮镀镍的方法在镁及镁合金表面获得镍镀层.讨论了前处理工艺、电流密度及添加剂等工艺参数对镀层质量的影响,并利用金相显微镜、扫描电镜、显微硬度计及电子探针对镀层的显微组织及性能进行了研究.结果表明,在此工艺条件下,可以在镁及镁合金表面形成致密度高、孔隙率低、结合强度好且硬度高的合金镀层.镀层镍含量超过96%,镀态硬度为HV370,在250℃时效时,硬度可达HV510,磨损率达到31×10-6mm3/nin,比镁基体有显著提高.
参考文献
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