为了降低多孔管高温烧结和长时间烧结对机体造成的有害影响,优化烧结工艺.通过筛选粉末和两段烧结法,与常规工艺相比,将锡青铜表面多孔管的烧结温度,降低100～200℃.新工艺获得的多孔层孔隙度高、当量孔径在30～45μm之间.采用扫描电子显微镜(SEM)对表面多孔管进行检测,结果显示用新工艺烧结的表面多孔层质量好、结合强度高.分析了新工艺降低烧结温度的机理.
参考文献
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