由于石墨表面具有特殊性,具备自动催化的功能,因此无需敏化、活化等工艺,可直接在石墨表面进行化学镀铜,获得的铜镀层光滑致密,镀液的稳定性好,同时对石墨表面化学镀铜的机理进行了探讨,分析了镀液能稳定进行镀覆反应的原因,并利用SEM对反应初期以及后期的复合粉末进行了观察,证明反应时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜的活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料.
参考文献
[1] | 熊海平,萧以德,伍建华,付志勇.化学镀铜的进展[J].表面技术,2002(06):5-6,11. |
[2] | Francis J Nuzzi .Accelerating the Rating of Electroless Copper Plating[J].Plating and Surface Finishing,1998,73(01) |
[3] | LEE P K .High Current Brush Material Development , part 1:Sintere Mental-Coated Graphite[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1980,3(01):4. |
[4] | 赵继周.高等无机化学[M].北京:北京师范大学出版社 |
[5] | J·R安德森.金属催化剂的结构[M].北京:化学工业出版社,1988:14-16. |
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