铂钨合金电沉积的研究

表面技术 , 2005, 34(1): 46-47. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2005.01.017

铂钨合金电沉积的研究

黄丽红 ^1, , 葛洪良 ^2, , 崔玉建 ^3, , 刘亚丕 ^4,

1.中国计量学院生命科学学院

2.中国计量学院理学院物理系,浙江,杭州,310018

3.中国计量学院理学院物理系,浙江,杭州,310018

4.中国计量学院理学院物理系,浙江,杭州,310018

基金项目: 浙江省自然科学基金浙江省自然科学基金(RC01056)

关键词：电沉积 , 铂钨合金 , 工艺条件

Study on Electro-deposition of Platinum-tungsten Alloy

以氯铂酸铵、钨酸钠和柠檬酸等组成镀液,研究电流密度、络合剂与钨的摩尔比、镀液温度等工艺条件对铂钨合金电沉积的影响.结果表明:在实验条件下,电流密度的增大和络合剂用量的升高都会引起Pt-W合金镀层中的钨含量增大,但随着络合剂用量的升高,获得光亮合金镀层的电流密度范围变小.铂钨电沉积温度控制在(65±2)℃较合适.

参考文献

[1]	屠振密.电镀合金原理与工艺[M].北京:国防工业出版社,1993
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[4]	Myung N V;Park D Y;Schwartz M et al.Electrodeposited hard magnetic thin films for MEMS application[J].Proceedings-Electrochemical Society,2000,20:29.
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[6]	张卫东,冯小云,孟秀兰.国外隐身材料研究进展[J].宇航材料工艺,2000(03):1-4,10.
[7]	杨防祖,曹刚敏,解建云,郑雪清,许书楷,周绍民.电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌[J].厦门大学学报（自然科学版）,1999(01):56-60.
[8]	黄丽红,葛洪良,崔玉建.镀液组成和工艺条件对电沉积钴钨合金成分的影响[J].表面技术,2003(02):41-43.

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Study on Electro-deposition of Platinum-tungsten Alloy

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