介绍在金刚石颗粒表面均匀电镀金属的工艺.以镀镍为例研究金刚石表面化学镀、电镀的工艺.设计了一种新型、多用途金刚石表面电镀的装置.用此装置也可在其他导电或者不导电的小颗粒表面电镀或者复合镀金属.在金刚石表面化学镀上一层导电的金属以后,再以滚镀的方式将电镀层加厚,可获得厚度在10～200μm的均匀金属镀层.同时还介绍了电镀后金刚石表面镀膜厚度的计算方法和电镀过程中要注意的一些问题,并简介了补镀的工艺和方法.
参考文献
| [1] | 杨凯华;段隆臣;汤凤林 .金刚石表面镀镍试验研究[J].地球科学-中国地质大学学报,1997,22(01):104-106. |
| [2] | 吴惠枝;何肇基;黎祚坚.金刚石的化学镀及电镀[J].冶金丛刊,1996(02):31-34. |
| [3] | 方莉俐,张兵临,姚宁.搅拌对金刚石-金属复合薄膜电沉积结果的影响及流体力学分析[J].金刚石与磨料磨具工程,2005(02):18-20. |
| [4] | 胡国荣;汤凤林;杨凯华 等.金刚石表面化学沉积金属的研究[J].电镀与涂饰,1997,16(01):27-30. |
| [5] | 刘英.化学复合镀镍-磷-金刚石镀速的研究[J].表面技术,2003(03):25-27. |
| [6] | 段晓昆;董安怀 .金刚石镀覆电镀生产技术的研究[J].地质与勘探,1996(32):51-54. |
| [7] | I. Zhitomirsky .Cathodic electrophoretic deposition of diamond particles[J].Materials Letters,1998(1/2):72-78. |
| [8] | Wun-Hsing Lee;Sen-Cheh Tang;Kung-Cheng Chung .Effects of direct current and pulse-plating on the co-deposition of nickel and nanometer diamond powder[J].Surface & Coatings Technology,1999(0):607-611. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%