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为了提高铜粉的热稳定性,采用滴入化学镀法在铜粉末表面包覆一层金属银,用SEM、X射线衍射(XRD)、粒度分布和热重分析表征了不同包覆厚度的镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及抗氧化性.结果表明:铜粉表面镀层结构与银离子形核长大机制和银含量有关;镀银铜粉的热稳定与表面镀层结构有关;完全包覆结构的镀银铜粉具有较好的热稳定性,抗氧化温度可以达到800℃以上.

参考文献

[1] 路庆华;和田弘 .新型导电胶的研究(I)[J].功能材料,1997,28(05):546-549.
[2] 林硕;吴年强;李志章.黄铜系复合导电涂料的研究[J].涂料工业,1997(02):8-9.
[3] Hori T;Otani A;Ogura Y.The novel type of conductive paste using functionally gradient Ag-Cu powder[A].Electronics Materials and Devices Laboratory,Asahi Chemical Industry Co.Ltd,1997:337-341.
[4] Zhao B.;Zhang ZT.;Hu LM.;Liu ZJ. .IMPROVEMENT OF OXIDATION RESISTANCE OF ULTRAFINE COPPER POWDERS BY PHOSPHATING TREATMENT[J].International Journal of Quantum Chemistry,1997(1):157-160.
[5] 王晓丽,杜仕国.铜粉处理对涂料导电性能的影响[J].表面技术,2003(01):49-50,54.
[6] 许佩新;陈治中;谢文明 .铜导电胶电性能的研究[J].材料科学与工程,1998,16(01):75-77.
[7] K.B.CHENG;S.RAMAKRISHNA;K.C.LEE .Electrostatic Discharge Properties of Knitted Copper Wire/Glass Fiber Fabric Reinforced Polypropylene Composites[J].Polymer Composites,2001(2):185-196.
[8] Xu Xinrui;Luo Xiaojun;Zhuang Hanrui et al.Electroless silver coating on fine copper powder and its effects on oxidation resistance[J].Materials Letters,2003,57:3987.
[9] Djokie D .Process for the production of silver coated particles[P].US 5945158,1999-08-31.
[10] Wang B;Ji Z .A technique for sputter coating of ceramic reinforcement particles[J].Surface and Coatings Technology,1997,91:64.
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