Cu-W复合电沉积工艺研究

表面技术 , 2008, 37(5): 64-84. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2008.05.022

Cu-W复合电沉积工艺研究

洪逸 ^1, , 张晓燕 ^2, , 李广宇 ^3, , 马小东 ^4, , 敖启艳 ^5,

1.贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003

2.贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003;贵州省材料结构与强度重点实验室,贵州,贵阳,550003

3.贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003

4.贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003

5.贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003

基金项目: 贵州大学大学生创新性实验计划项目(2007-004)

关键词：复合电沉积 , 复合镀层 , 工艺参数 , 电接触材料 , 铜钨合金

Study on Cu-W Composite Electroplating Process

电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求.利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能.重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600r/mjn、温度为50℃.

参考文献

[1]	《表面处理工艺手册》编审委员会.表面处理工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1991:68-76.
[2]	刘小兵,王徐承,陈煜,成旦红,郁祖湛.复合电沉积的最新研究动态[J].电化学,2003(02):117-125.
[3]	荣命哲.电接触理论[M].北京:机械工业出版社,2004:1-27.
[4]	张万胜.电触头材料国外基本情况[J].电工合金,1995(01):1-20.

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