为了研究替代有毒有挥发性的传统退镍剂,选用无毒无挥发性化合物谷氨酸,以及与之匹配的间硝基苯磺酸钠为退镍荆的主成分,研制了1种环境友好型退镍刺.通过静态挂片试验探索了其最佳工艺条件,即:谷氨酸的质量浓度为50～60g/L,间硝基苯磺酸钠的质量浓度为60～70g/L,添加剂DDTC的质量分数为0.05%～0.1%,温度为90℃,pH为9.8～10.3.累积退镍试验结果表明:该退镍荆的退镍容量达到35g/L,平均退镍速率为2.5μm/h,平均铁蚀速率为0.05μm/h.该退镍剂可望替代有毒有挥发性的传统退镍剂.
参考文献
| [1] | 广东镀镍工艺的发展与展望[J].材料保护,2000(01):56-58. |
| [2] | 李鹏,黄英,黄涛.化学镀镍技术的发展趋势[J].电镀与精饰,2003(04):10-13. |
| [3] | 杨旭江.不合格的化学镀镍层返修工艺[J].电镀与精饰,1994(04):40. |
| [4] | 张临垣.镀层退除的一种方法[J].电镀与涂饰,1999(03):63. |
| [5] | 李恒一.除镍剂的研究与进展[J].表面技术,2000(03):4,10. |
| [6] | 曾样德 .高效低成本电解退镀工艺[J].电镀与环保,1998,18(02):14-16. |
| [7] | 吴水清.乙二胺在电镀工业中的应用[J].电镀与精饰,1995(05):21. |
| [8] | 田波.微带蚀刻工艺影响因素的探讨[J].表面技术,2004(02):50-51. |
| [9] | 中国印刷电路板协会.印刷电路板及压层化学类简易实用手册[M].上海:上海科学技术出版社,2000:23-26. |
| [10] | 魏静,罗韦因,徐金来,罗海兵.印刷线路板精细蚀刻的影响因素[J].表面技术,2005(02):49-50,55. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%