采用直流电沉积法制备纳米晶镍膜,研究了添加荆C12H24NaSO4,TJ,GL-100对镀层微观表面形貌、硬度、晶粒尺寸及织构的影响,同时探讨了电流密度对硬度的影响.结果表明:在无添加剂和仅加入C12H24NaSO1时,改变了镀层晶面的生长速率和晶粒快速的生长方向,使(200)晶面发生织构;TJ的添加显著细化晶粒;Tj和GL-100复合添加使镀层晶粒在(111)晶面择优取向生长.3种添加剂的复合作用,使镀层表面形貌及硬度达到最佳状态.在电镀条件相同时,镀层的硬度随电流密度的增加而增加.
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