研究了以硝酸为主成分的酸性蚀刻液.采用静态蚀刻的实验方法,通过测定蚀刻液对印制电路板铜箔的蚀刻速率和侧蚀量,考察了几个独立因素的影响.结合正交实验得出硝酸型酸性蚀刻液的最佳组分及工艺条件为:Cu2+质量浓度为(140±10)g/L,硝酸浓度为(2.5±0.5)mol/L,温度为(50±5)℃.在该条件下,静态蚀刻速率可达到10 μm/min,且侧蚀量小.此外,还考察了抑烟剂对蚀刻速率的影响.
参考文献
| [1] | 蔡坚;马莒生;曹育文 等.Cu在FeCl3溶液中的蚀刻研究[J].清华大学学报(自然科学版),1998,38(06):82-85. |
| [2] | 蔡坚;马莒生;汪刚强 等.FeCl3溶液中影响Cu蚀刻速率的因素[J].中国有色金属学报,1998,8(z1):61-65. |
| [3] | 肖鑫;关子良;龙有前 等.铜和铜合金板图文装饰工艺[J].电镀与涂饰,1997,16(04):32-34. |
| [4] | 张志祥.氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂之论述[J].印制电路信息,2002(03):40-42. |
| [5] | 田波.微带蚀刻工艺影响因素的探讨[J].表面技术,2004(02):50-51. |
| [6] | 莫凌,李德良,杨焰,李佳.碱性蚀刻液影响因素的研究[J].表面技术,2009(01):54-56. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%