固定其它工艺参数,改变镀液pH值和柠檬酸钠含量对ZAT10变形锌合金进行电镀镍,通过金相显微镜、场发射扫描电镜(SEM-EDS)和超景深三维显微镜记录镀镍层的形貌,以镀液稳定性、镀层袁观合格性和出现裂纹与否为依据,对整个实验区进行划分,获得了关于镀液pH值-镀液柠檬酸钠含量与镀液稳定性和镀层性能的关系示意图,并结合EDS分析镀层成分和涂膏法、热震试验分析镀层性能的结果,最终确定了示意图上镀液稳定、镀层质量好的区域.
参考文献
[1] | Supicova M;Rozlk R;Trnkova L.Influence of Boric Acid on the Eleclrochemical Deposition of Ni[J].J Solid Stale Electrochem,2006:210,61-68. |
[2] | 朱立群.功能膜层的电沉积理论与技术[M].北京:北京航空航天大学出版社,2005:24-27. |
[3] | 易祥榕 .镁合金表面电沉积镍的研究[D].湖南大学,2007. |
[4] | Stewarl R;Steinecker(2 .Non-cyanide Copper Plating Process for Zinc and Zinc Alloy[P].United States,6827834 B2,2004-12-07. |
[5] | 邹坚.锌合金压铸件缎面装饰电镀[J].材料保护,1989(09):18. |
[6] | 王义忠 .锌合金压铸件电镀工艺[J].电镀与环保,1997,14(04):30-32. |
[7] | 文斯雄.锌合金零件无氰仿金装饰电镀[J].材料保护,2005(09):68-69. |
[8] | Li C Q;I5 X H;Wang Z X et al.Nickel Electrodeposilion from Novel Citrate Bath[J].J Trans Nonferrous Met Soc China,2007,17:1300-1306. |
[9] | 程良.锌合金压铸件电镀[J].电镀与环保,2006(01):19-22. |
[10] | Marlin S .Halogen Additives for Alkaline Copper Use for Plating Zinc Die Casting[P].United Slates,6054037,2000-04-25. |
[11] | 程秀云;张振华.电镀技术[M].北京:化学工业出版社,2003:125. |
[12] | 夏连富 .锌合金压铸件电镀工艺的选择与维护[J].表面技术,1998,27(06):34-35. |
[13] | 陈天玉.镀镍工艺基础[M].北京:化学工业出版社,2008:26-27,271. |
[14] | 张景双;石金声.电镀溶液与镀层性能测试[M].北京:化学工业出版社,2003:17,60-62. |
[15] | 王淼 .柠檬酸盐在电沉积铁基合金巾的行为研究[D].长沙:湖南大学,2006. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%