一种新的PCB无氰化学沉金工艺

表面技术 , 2011, 40(1): 104-106. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.01.030

一种新的PCB无氰化学沉金工艺

董明琪 ^1, , 李德良 ^2, , 徐天野 ^3, , 刘静 ^4, , 董振华 ^5,

1.中南林业科技大学,长沙,410004

2.中南林业科技大学,长沙,410004

3.中南林业科技大学,长沙,410004

4.中南林业科技大学,长沙,410004

5.深圳市荣伟业电子有限公司,深圳,518116

基金项目: 国家教委留学人员择优资助项目(2004184) 国家自然科学基金(20976201) 湖南省自然科学基金(07JJ6156)

关键词：无氰沉金 , 工艺 , 沉金效果 , 环保

A Cyanide-free Gold Immersion Process and Its Application in PCB

介绍了一种新的不含游离氛的无氰化学沉金工艺,并从工艺特.s、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氛化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺.

参考文献

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