铜基体无氰置换镀银工艺研究

表面技术 , 2011, 40(2): 69-71. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.02.021

铜基体无氰置换镀银工艺研究

刘海萍 ^1, , 毕四富 ^2, , 常健 ^3, , 邹宇奇 ^4, , 李宁 ^5,

1.哈尔滨工业大学(威海),海洋学院,威海,264209

2.哈尔滨工业大学(威海),海洋学院,威海,264209

3.哈尔滨工业大学(威海),海洋学院,威海,264209

4.哈尔滨工业大学(威海),海洋学院,威海,264209

5.哈尔滨工业大学(威海),海洋学院,威海,264209

基金项目: 哈尔滨工业大学(威海)研究基金(HIT(wh)XB200802) 中央高校基本科研业务费专项(HIT.NSRIF.2009155)

关键词：无氰 , 置换镀银 , 铜

Study on Non-cyanide Immersion Silver Plating on Copper

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm以上,可满足PCB表面的终饰要求.

参考文献

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