工作气压对Bi薄膜沉积速率和表面形貌的影响

表面技术 , 2011, 40(4): 38-61. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.011

工作气压对Bi薄膜沉积速率和表面形貌的影响

廖国 ^1, , 何智兵 ^2, , 杨晓峰 ^3, , 陈太红 ^4, , 许华 ^5, , 李俊 ^6, , 谌加军 ^7,

1.西华师范大学物理与电子信息学院,南充637002;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳621900

2.中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳621900

3.西华师范大学物理与电子信息学院,南充637002

4.西华师范大学物理与电子信息学院,南充637002

5.中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳621900

6.中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳621900

7.西华师范大学物理与电子信息学院,南充637002

基金项目: 西华师范大学大学生科技创新基金(42710071)

关键词：直流磁控溅射 , Bi薄膜 , 工作气压 , 沉积速率 , 表面形貌

Effects of Work Pressure on Deposition Rate and Surface Topography of Bi Films

采用直流磁控溅射方法在不同工作气压下制备了Bi薄膜,对薄膜的晶体结构、沉积速率、表面形貌和生长模式进行了研究,并对其晶粒尺寸的变化规律进行了分析.X射线衍射(XRD)结果表明Bi薄膜均为多晶斜六方结构.研究发现沉积速率随工作气压的升高先增大后减小.扫描电镜(SEM)图像显示随着工作气压的升高,小晶粒尺寸增大、大尺寸晶粒逐渐消失,薄膜变得疏松多孔；薄膜经历柱状-节榴状-楔形3种生长方式.

参考文献

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Effects of Work Pressure on Deposition Rate and Surface Topography of Bi Films

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