蓝宝石晶片机械化学研磨抛光新方法研究

1.浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,杭州310014

2.浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,杭州310014;湖南大学机械与运载工程学院,长沙410082

3.浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,杭州310014;衢州学院,衢州324000

4.浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,杭州310014

5.浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,杭州310014

The Study on the Method of Mechano-chemical Polishing about the Grinding Polishing of Sapphire

以SiO2为磨料,同时将MgF2微粉作为固相反应催化剂加入到SiO2磨料中,利用蓝宝石和SiO2之间的固相反应,通过去除生成的软质反应层的方法,对蓝宝石晶片进行机械化学研磨抛光,在获得良好的表面加工质量的同时,提高蓝宝石晶片加工效率.

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