等离子清洗多层陶瓷外壳的研究

表面技术 , 2011, 40(6): 98-100. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.06.029

等离子清洗多层陶瓷外壳的研究

唐娟 ^1, , 程凯 ^2, , 钟明全 ^3, , 张韧 ^4, , 施德全 ^5,

1.中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016

2.中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016

3.中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016

4.中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016

5.中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016

关键词：等离子清洗 , 多层陶瓷外壳 , Ag72Cu28焊料 , 镀层质量 , 结合力

Study on Application of Plasma Cleaning in Multilayer Ceramic Package

选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响.结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著；最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200 s.采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好.

参考文献

[1]	张志谦,刘圣迁.微电子封装外壳电镀前处理述评[J].电镀与精饰,2009(09):20-22,29.
[2]	Y. F. Chong;R. Gopalakrishnan;C. F. Tsang;G. Sarkar;S. Lim;S. Tatti .An investigation on the plasma treatment of integrated circuit bond pads[J].Microelectronics and reliability,2000(7):1199-1206.
[3]	聂磊,蔡坚,贾松良,王水弟.微电子封装中等离子体清洗及其应用[J].半导体技术,2004(12):30-34.

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