低铅含量的光亮Sn-Pb合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值.研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂的低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺.探讨了主盐浓度、络合剂浓度、温度及电流密度对镀层中Pb含量的影响,并确定了电镀光亮Sn-Pb合金的最佳镀液组成和工艺条件.
参考文献
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