集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究

电镀与精饰 , 1999, 21(6): 6-7. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.002

集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究

许维源 ^1, , 马金娣 ^2, , 沈卓身 ^3, , 侯进 ^4,

1.中国科学院电子学研究所,北京,100080

2.中国科学院电子学研究所,北京,100080

3.北京科技大学,北京,100083

4.邯郸大舜电镀设备总厂,邯郸,056106

关键词：集成电路外壳 , 盖板 , 振动电镀

Research on the Vibratory-Sieve Electroplating Technique for the Cover of IC Ceromic Package

集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为6 mm×9 mm×0.1 mm的可伐片(Fe-Co-Ni合金),由于盖板薄而轻,用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀,成品率不到50%.采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术,镀层厚度偏差小于10%,成品率达到90%以上,这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀.

参考文献

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究

Research on the Vibratory-Sieve Electroplating Technique for the Cover of IC Ceromic Package

参考文献