Sn和Sn-Pb合金电镀

电镀与精饰 , 2000, 22(3): 41-44. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2000.03.014

Sn和Sn-Pb合金电镀

1.南京得实发展集团,江苏,南京,210018

关键词： Sn , Sn-Pb合金 , β-Sn结晶 , 镀层金属屑

Tin and Tin-Lead Alloy Electroplating

概述了含有可溶性Sn2+盐和Pb2+盐,有机磺酸等组成的Sn和Sn-Pb合金电镀液,所获得的Sn和Sn-Pb合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阻容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层.

参考文献

[1]	迁清贵;藤村一正;武内孝夫 .电镀Sn和Sn-Pb合金镀层的电子部件[P].JP 10-72694,1998-03-17.

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