混合集成电路外壳镀镍按照GJB548A要求,镀层要经受24 h以上盐雾试验,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加,从而提高了外壳的抗腐蚀性能。给出了详细的实验结果。
参考文献
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[5] | 许维源,马金娣.混合电路外壳引线局部镀金技术研究[J].电镀与精饰,2000(04):5-7. |
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