欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺--直接电镀的工艺流程及机理进行了简介,并着重分析了直接电镀的关键点--导体吸附液中钯粒子胶体的形成机理,并且在导体吸附液的保养方面提出了一些观点.

参考文献

[1] 刘林清.双面印制线路板直接电镀工艺控制[A].深圳:中国电子学会电镀专业委员会,2000:56-59.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%