对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺--直接电镀的工艺流程及机理进行了简介,并着重分析了直接电镀的关键点--导体吸附液中钯粒子胶体的形成机理,并且在导体吸附液的保养方面提出了一些观点.
参考文献
[1] | 刘林清.双面印制线路板直接电镀工艺控制[A].深圳:中国电子学会电镀专业委员会,2000:56-59. |
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