概述了含有Sn2+盐和Ag+盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得镀层外观和附着性等性能优良的Sn-Ag合金镀层,适用于印制板和卷带式自动接合等电子部件的表面可焊性精饰.
参考文献
| [1] | 迁清贵;田中薰 .化学镀Sn-Ag合金镀液[P].JP:2000-265280,2000. |
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