化学镀锡层孔隙率研究

1.昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093

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Study on Porosity of Electroless Tin Plating Coatings

主要研究了沉积时间、镀液温度、pH值、镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响.结果表明:镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低,随镀液温度的升高而增加;氯化亚锡质量浓度为20 g/L时,孔隙率最高;pH值为1.3～2.8时,孔隙率变化不大.

[1]	徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].材料保护,2001(10):36-38.
[2]	徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤.化学镀锡层结构及性能研究[J].电镀与涂饰,2001(05):14-18.
[3]	徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤,韩夏云.化学镀锡层可焊性研究[J].电子工艺技术,2002(03):98-100.
[4]	郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,翟大成.铜基上化学镀锡[J].电镀与环保,2000(05):22-23.
[5]	张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:967-968.

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