概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn-Cu合金镀液,可以获得碳质量分数低于0.3%的可焊性优良的Sn-Cu合金镀层,适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰.
参考文献
| [1] | 加藤保夫 .锡-铜合金电镀的电子部品[P].JP:特开2001-40498,2001. |
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