热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制.由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍/金、化学镀锡及锡合金等.其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺.
参考文献
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| [2] | 李海.UNICRON化学浸锡的优势所在--一种用置换反应所完成的最终涂层[J].印制电路信息,2001(03):45-47. |
| [3] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000:350. |
| [4] | 徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].电镀与涂饰,2001(04):26-29,34. |
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