通过复合电镀铁与硅粉及铁与硅铁粉的方法在普通硅钢板表面增硅.研究了复合电镀工艺及粉末颗粒对复合层增硅量的影响.结果表明,随电流密度的增加,镀速加快,但复合镀层中的硅含量逐渐降低.同时,细化复合颗粒及增加镀液中的颗粒含量对提高复合镀层中的硅含量有显著效果.
参考文献
[1] | 杨春楣.双辊连铸钢薄带研究状况[J].材料导报,1999(01):24-26. |
[2] | 浪川操;高田芳一;平谷多津彦.Low residual induction silicon steel sheet[J].日本金属学会会报(日本),1998(04):289-291. |
[3] | 雄二;山路常弘;高田芳一 .6.5%けぃ素钢板の高速无孔连壳Si浸透技术[J].铁と钢(日本),1994,80:43-48. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%