硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

电镀与精饰 , 2005, 27(2): 14-18. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2005.02.004

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

苏永堂 ^1, , 成旦红 ^2, , 李科军 ^3, , 曹铁华 ^4, , 徐伟一 ^5,

1.上海大学,理学院,化学系,上海,200436

2.上海大学,理学院,化学系,上海,200436

3.上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072

4.上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072

5.上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072

关键词：硫代硫酸盐 , 脉冲电镀 , 抗变色性 , 镀银

Study on the Thiosulfate Cyanide-free Silver Pulse Plating Process

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为:脉宽1 ms,占空比为10%,电流密度为0.6 A/dm2.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.

参考文献

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