欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

研究了以次磷酸钠为还原剂,在Al及CuO团聚粉体上直接化学镀铜的工艺,利用正交试验设计优化了工艺配方.对优化的配方进行验证实验,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果.结果表明该工艺配方简便易行,具有良好的镀覆能力,与传统工艺相比具有镀液稳定性好,工作温度低,同时不破坏粉体的优点.

参考文献

[1] 张巨先,高陇桥,李发.包覆型陶瓷粉体的研究进展[J].硅酸盐通报,2000(02):53-56.
[2] 劭忠财;田彦文;崔玉春.化学镀法Ni包覆ZrO3粉末镀液的研究[J].材料科学与工艺,1999(04):78-80.
[3] 蔡克峰;李成红;袁润章 .在陶瓷粉末表面化学镀包覆金属[J].电镀与环保,1994,14(02):11-12.
[4] 卡恩 R W;哈森 P;克默雷 E J.材料的特征检测[M].北京:科学出版社,1998:354-355.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%