冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程的研究Ⅱ.机理研究

电镀与精饰 , 2005, 27(3): 5-7. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2005.03.002

冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程的研究Ⅱ.机理研究

耿秋菊 ^1, , 周荣明 ^2, , 印仁和 ^3, , 郁祖湛 ^4,

1.上海大学,理学院,化学系,上海,200436

2.上海大学,理学院,化学系,上海,200436

3.上海大学,理学院,化学系,上海,200436

4.复旦大学,化学系,上海,200433

关键词：中间导体法 , 电解涂覆二氧化硅 , 纳米

Study on the Process of Electrodeposition of Thin Silica Film on the Surface of Cold-rolled Steel Plate Ⅱ. Mechanism Discussion

在已有各种工艺因素对电解涂硅量影响研究的基础上,对在高电流密度(100～200 A/dm2)及短时间(0.1 s)电解条件下电解涂覆薄层(纳米量级)SiO2机理进行了初步研究,实验模拟了实际生产中采用的中间导体法,并运用多种测试方法对电解涂硅的机理进行了分析探讨,揭示了高电流密度下电解脱脂涂硅的吸附本质及SiO2在钢板表面的空间分布,并就钢板阴阳极两面涂硅量的不同原因进行了解释.

参考文献

[1]	神原繁雄;蛇旦远志;大庭直幸 .钢板电解清洗方法[P].JP 昭57-194296,1982-11-29.
[2]	耿秋菊,周荣明,印仁和,郁祖湛.冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程研究Ⅰ电解工艺参数对表面涂硅量的影响[J].电镀与精饰,2005(02):5-9.
[3]	Brown L J .Silicates as cleaners in the production of Tin plate (Ⅰ)[J].Plating,1966,2:225-228.
[4]	查全性.电极过程动力学导论[M].北京:科学出版社,2002:64-66,41-43,329-331.
[5]	水上进;汤浅傅康 .冷轧钢带的电解清洗方法[P].JP 昭58-147597,1983-09-02.

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