介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求.阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比.还介绍了Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方.
参考文献
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