研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响.采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围.根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范.
参考文献
[1] | 庄瑞舫.电镀锡和可焊性锡合金发展概况[J].电镀与涂饰,2000(02):38-43. |
[2] | 覃奇贤.羟基烷基磺酸镀液电镀Sn-Pb合金的研究[J].电镀与精饰,1993(01):5. |
[3] | 张大龙.羟基烷基磺酸盐电镀铅锡合金工艺实践[J].电镀与精饰,1994(05):28. |
[4] | 池建明,康京冬.甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究[J].材料保护,2001(10):44-45. |
[5] | 曹惠君 .甲磺酸锡铅合金电镀线材[J].电镀与环保,2000,114(04):20-21. |
[6] | 王爱荣,荆瑞俊,亓新华,陶建中.甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究[J].表面技术,2003(03):55-56. |
[7] | 胡德意,李职模,曾垂海,钟建武,何旭开.甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究[J].电镀与精饰,2003(06):8-11. |
[8] | 赵平堂.甲基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用[J].材料保护,2000(03):13-14. |
[9] | 池建明;王丽娟 .电镀锡铅合金[J].电镀与环保,1999,19(01):8-9. |
[10] | 郑振;严俊;梁杭龙 .甲磺酸盐电镀锡铅合金[J].电镀与环保,1999,19(05):9-11. |
[11] | Hasu G F .Tin/Lead plating bath and method[P].US 4118289,1978-10-03. |
[12] | 卢建红 .铅锡合金减摩润滑镀层研究[D].湖南大学,2006. |
[13] | 张宏祥.霍尔槽试片上电流分布的研究[J].电镀与精饰,1984(02):7. |
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