化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

电镀与精饰 , 2007, 29(3): 7-17. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2007.03.003

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

黄燕滨 ^1, , 赵艺伟 ^2, , 刘波 ^3, , ^4, , 刘菲菲 ^5, , 孟昭福 ^6,

1.装甲兵工程学院,装备再制造工程系,北京,100072

2.装甲兵工程学院,装备再制造工程系,北京,100072

3.装甲兵工程学院,装备再制造工程系,北京,100072

5.装甲兵工程学院,外训系,北京,100072

关键词：化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 耐蚀性 , 钝化膜

A Study on Corrosion Resistance of Electroless Plated Ni-Cu-P Coating

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5% NaCl水溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037 μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好.在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成.

参考文献

[1]	姜晓霞;沈伟.化学镀理论与实践[M].北京:国防工业出版社,2000:426-428.
[2]	李宁;袁伟国;黎德育.化学镀镍基合金理论与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2000:167-169.
[3]	于光;黎永均 .化学镀Ni-Cu-P合金的工艺及镀层性能研究[J].兵器材料科学与工程,1994,17(04):21-26.

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