无氰镀银技术发展及研究现状

电镀与精饰 , 2007, 29(5): 12-16. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2007.05.004

无氰镀银技术发展及研究现状

张庆 ^1, , 成旦红 ^2, , 郭国才 ^3, , 郭长春 ^4, , 曹铁华 ^5,

1.上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072

2.中国浦东干部学院,上海,201204

3.上海应用技术学院,上海,200235

4.上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072

5.上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072

关键词：无氰镀银 , 发展 , 研究现状 , 环境保护

Development and Research Status Quo of Cyanide-free Silver Plating Technique

通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状.同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望.

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