通过改善阴极与阳极导电能力,镀液的主要成分在辅槽配制分多次少量添加,最好用自动添加装置加入添加剂,镀液温度要均匀,且搅拌均匀,使用屏蔽板等措施提高了集成电路引线框架镀锡层的均匀度.并使稳定过程能力指数值达到1.33以上.提出了提高IC引线框架挂镀锡的稳定过程能力指数值的措施.
参考文献
| [1] | 王秦平.2004质量专业理论与实务[M].北京:中国人事出版社,2004:166-168. |
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