欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层.考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件.经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性.

参考文献

[1] 崎健作 .用于高频率的铜箔及其制造方法[P].CN 1530469A,2004-09-22.
[2] 林金堵;龚永林.现代印制电路基础[M].上海:中国印制电路行业协会,印制电路信息杂志社,2004:313-338.
[3] 田民波;林金堵.高密度封装基板[M].北京:清华大学出版社,2003:394-397.
[4] 杨培霞,安茂忠,胡旭日,徐树民,蒲宇达.印制板用电解铜箔后处理工艺的研究[J].电镀与涂饰,2005(08):42-45.
[5] 杨宏强,王洪.亚洲PCB产业现状[J].印制电路信息,2005(07):15-17.
[6] 何坚明.中国和印度:两个工厂的未来[J].印制电路资讯,2006(01):11-12.
[7] John Torday;Michael Edward Bush .Treatment of copper foil[P].WO 8202991,1982-09-02.
[8] 沈品华;屠振密.电镀锌及锌合金[M].北京:机械工业出版社,2002:224-250.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%