介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术.国内已能生产出厚度为9 μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究.
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