复合电镀(Ni-P)-石墨工艺及镀层性能的研究

电镀与精饰 , 2009, 31(2): 1-4. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.001

复合电镀(Ni-P)-石墨工艺及镀层性能的研究

杜宝中 ^1, , 高晓泽 ^2, , 唐建红 ^3, , 张小俊 ^4,

1.西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054

2.西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054

3.西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054

4.西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054

关键词：复合电镀 , (Ni-P)-石墨复合镀层 , 耐蚀性

Electrodeposition Technology and Performance of(Ni-P)-Graphite Composite Coatings

用复合电镀方法在低碳钢基体上镀覆(Ni-P)-石墨复合镀层.研究了表面活性剂、石墨微粒的悬浮量及阴极电流密度对镀层中石墨微粒含量的影响.结果表明,当镀液中石墨微粒约为12g/L、搅拌速度120 r/min、温度为45℃、pH为4,镀层中石墨微粒含量最高.对镀层的表面形貌、耐蚀性、硬度、减摩性及耐磨性进行了测定,与Ni-P合金镀层相比,(Ni-P)-石墨复合镀层有良好的综合性能.

参考文献

[1]	王森林.（Ni-P）-石墨复合电镀的研究[J].电镀与精饰,1998(06):8.
[2]	陈小华,王健雄,李学谦,李绍禄,邓福铭,成奋强.电沉积镍-碳钠米管复合镀层的工艺研究[J].表面技术,2002(02):36-39.
[3]	姜晓霞.Ni-P/石墨减摩电镀工艺及沉积过程的研究[J].材料保护,1989(11):9.
[4]	陈伟荣,王宙,于元,应栋方,连岚,李晶,王世慧.Ni-P-石墨化学复合镀工艺研究[J].表面技术,2004(04):44-45.

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