欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

印刷线路板生产废水由于水量大、水质复杂导致在实际工程中出现处理难度大、处理成本高的困难,是限制电子工业元器件发展的主要因素之一.在分析印刷线路板废水水质特点和处理工艺的基础上,针对生物系统的高效有机物质去除能力及特定微生物对铜离子的耐受性和吸附固定能力,通过对文献和工程案例的分析,提出在水质分类的基础上,物理-化学-生物组合工艺的应用对于提高废水处理效率、降低成本和促进水的循环利用等方面具有广阔的应用价值和前景.

参考文献

[1] 王树柏.PCB技术五大趋势[J].电子电路与贴装,2007(03):132.
[2] 游震中,魏江洲,丁扣林.印制板废水处理工艺简析[J].印制电路信息,2003(03):52-54.
[3] B. Volesky .Detoxification of metal-bearing effluents: biosorption for the next century[J].Hydrometallurgy,2001(2/3):203-216.
[4] 陆金辉,游震中.线路板废水处理工程介绍[J].给水排水,2002(04):29-31.
[5] 吴文,宫本涛,李茂康,范钰,唐基禄,袁浩.电镀废水化学综合处理[J].电镀与精饰,2001(03):43-45.
[6] 叶恒朋,陆少鸣,毛卫兵,范怡麟,廖志民.线路板厂废水处理工程实例[J].工业水处理,2004(06):52-54.
[7] 郭崇武,李健强.用石灰处理电镀含酸废水的方法[J].电镀与精饰,2007(03):48-51.
[8] 彭昌盛,卢寿慈,徐玉琴,宋存义.电镀废水处理过程中的二次污染[J].电镀与涂饰,2002(02):40-43.
[9] 葛丽颖,刘定富,曾祥钦,李绍明.酸性含铜电镀废水处理[J].电镀与环保,2007(02):36-37.
[10] 李健,石凤林,尔丽珠,张惠源.离子交换法治理重金属电镀废水及发展动态[J].电镀与精饰,2003(06):28-31,34.
[11] 张剑波,王维敬,祝乐.离子交换树脂对有机废水中铜离子的吸附[J].水处理技术,2001(01):29-32.
[12] 尔丽珠,秦晓丹,张惠源.离子交换法移动处理重金属废水[J].电镀与精饰,2007(02):48-51.
[13] 何志毅,陶大钧,王博.电解Fenton法处理线路板生产废水中有机物质[J].水资源保护,2006(05):60-62.
[14] 郭永福,邵琪珺.印刷电路板生产废水的综合治理及废水回用[J].工业水处理,2007(08):70-73.
[15] 逯兆庆,寻知磊.活性炭处理含铬废水的方法[J].电镀与涂饰,2002(05):42-44.
[16] Veglio F;Beolchini .Removal of metals by biosorption:a review[J].Hydrometallurgy,1997,44:301-316.
[17] Fukushi K;Kato S;Auntsuki T et al.Isolation of copper binding proteins from activated sludge culture[J].Water Science and Technology,2001,44:453-459.
[18] 李福德.微生物治理电镀废水方法[J].电镀与精饰,2002(02):35-37.
[19] 潘响亮,王建龙,张道勇.硫酸盐还原菌混合菌群胞外聚合物对Cu2+的吸附和机理[J].水处理技术,2005(09):25-28.
[20] 王国倩 .硫酸盐还原菌吸附法去除印刷电路板废水中铜的研究[D].四川大学,2004.
[21] Beech I B;Cheung C W S .Interactions of exopolymers produced by sulphate reducing bacteria with metal ions[J].International Biodeterioration and Biodegradation,1995,35(01):59-72.
[22] Kadukova J;Vircikova E .Comparison of differences between copper bioaccumulation and biosorption[J].Environmental International,2005,31:227-232.
[23] 吴乾菁;李昕;李福德 等.微生物治理电镀废水的研究[J].环境科学,1997,18(05):47-50.
[24] 赵晓红;张敏;李福德 .SRV菌去除电镀废水中铜的研究[J].中国环境科学,1996,16(04):288-292.
[25] G. Cabrera;R. Perez;J.M. Gomez;A. Abalos;D. Cantero .Toxic effects of dissolved heavy metals on Desulfovibrio vulgaris and Desulfovibrio sp. strains[J].Journal of hazardous materials,2006(1/3):40-46.
[26] A.H. Kaksonen;J.J. Plumb;W.J. Robertson .The performance, kinetics and microbiology of sulfidogenic fluidized-bed treatment of acidic metal- and sulfate-containing waste water[J].Hydrometallurgy,2006(1/4):204-213.
[27] Sheng XX;Ting YP;Pehkonen SO .The influence of ionic strength, nutrients and pH on bacterial adhesion to metals[J].Journal of Colloid and Interface Science,2008(2):256-264.
[28] 董新姣,陈文海.耐铜细菌的筛选及其吸附条件优化[J].环境科学与技术,2002(05):6-7,19.
[29] 李青彬,褚松茂,徐伏,王香.芽孢杆菌生物吸附处理含铜废水研究[J].环境科学与技术,2007(05):89-91.
[30] George Nakhla;ladan Holakoo;Ernest Yanful et al.Fate of copper in submerged membrance bioreactors treating synthetic municipal wastewater[J].Journal of Hazardous Materials,2007,73:1-7.
[31] Fourest E;Volesky B .Alginate properties and heavy metal biosorption by marine algae[J].Applied biochemistry and biotechnology, Part A. enzyme engineering and biotechnology,1997(3):215-226.
[32] 王金,张庆庆,汤斌.一株高耐铜菌株的分离及富集特性研究[J].安徽工程科技学院学报(自然科学版),2007(01):19-22.
[33] 王战勇,张晶,苏婷婷.啤酒废酵母对铜离子的吸附研究[J].南昌大学学报(工科版),2007(01):62-65.
[34] 涂宁宇.磁场对高效吸附菌处理含铜废水的影响[J].广东化工,2006(04):83-85.
[35] 黄得兵,赵永红,岳铁荣.电化学-接触氧化法处理多层线路板废水工程实例[J].环境工程,2005(02):13-15.
[36] 闫永红,陈国辉,练文标.中山达进电子有限公司PCB废水处理工程[J].水处理技术,2006(01):83-86.
[37] 王韬 .电-微生物技术处理重金属离子及难降解有机废水[D].天津:天津大学,2005.
[38] 贾宝琼,陈晓峰.印刷线路板废水处理与回用工艺[J].电镀与涂饰,2007(05):55-58.
[39] 侯伟忠,黄威,唐耀武.印刷生产废水处理[J].工业用水与废水,2006(04):80-82.
[40] 丁春生,袁冬生.线路板工业废水处理工程实践[J].环境污染与防治,2005(09):686-688.
[41] 鲍旭平,李义久.印刷电路板显影废水处理研究[J].工业水处理,2005(11):22-24.
[42] 卢玲玲,梁燕芳,曾鸣刚.MBR工艺深度处理线路板废水试验研究[J].中国环保产业,2008(04):35-38.
[43] 姚梅峰,方江敏,周兴求,张临苏,赵永.AF+BAF深度处理PCB生产废水的试验研究[J].环境科学与技术,2007(07):96-97,105.
[44] 姜伯乐,吴圣进,何勇强.酵母耐铜基因CUP1改良荧光假单胞菌耐铜性研究初报[J].中国农学通报,2007(09):96-99.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%