依据电位活化理论,研究了超低浓度焦磷酸铜预镀铜电解液,其组成为:0.5 ~ 2.5 g/L焦磷酸铜,150 ~ 200 g/L焦磷酸钾.在该电解液中的阴极钢铁件主要发生水的电解反应,同时,工件表面的氧化膜被还原.经过上述处理后,工件表面镀上一层铜膜,然后按常规焦磷酸盐工艺镀铜.实验表明,镀层与基体的结合力与钢铁件氰化镀铜大体相同.
参考文献
| [1] | 陈春成.碱性无氰镀铜新工艺[J].电镀与环保,2003(04):10-11. |
| [2] | 张梅生;张炳乾.无氰碱性镀铜工艺研究[J].涂料涂装与电镀,2003(01):22-23. |
| [3] | 王瑞祥.钢铁基体上中性无氰镀铜[J].电镀与涂饰,2008(01):11-12,19. |
| [4] | 武汉材料保护研究所 .碱性无氰镀铜[J].材料保护,1973,6(01):1-5. |
| [5] | 林晓.杜美丝电镀工艺[J].材料保护,1993(11):18. |
| [6] | 袁诗璞.无氰预镀铜工业化应用要求[J].涂装与电镀,2008(04):30-33. |
| [7] | 张同轩,王志伟.钢丝无氰常温快速一步镀铜新工艺[C].天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集,2006:70-72. |
| [8] | 蔡爱清,王建华,曹相锋.碱性无氰镀铜工艺研究[J].电镀与精饰,2007(03):45-47. |
| [9] | 冯绍彬,商士波,包祥,冯丽婷,张经纬,李宗慧.电位活化现象与金属电沉积初始过程的研究[J].物理化学学报,2005(05):463-467. |
| [10] | 冯绍彬,胡芳红."电位活化"现象与无氰直接镀铜[J].电镀与涂饰,2008(03):4-6,11. |
| [11] | 曾华良;吴仲达;秦月文.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1989:720-722. |
| [12] | 陈永言,王瑞祥,陈松,戴盛世.化学置换镀铜的研究[J].电镀与精饰,2001(04):1-4. |
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