讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施.为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述.
参考文献
| [1] | 罗辑;赵和义.军用电子元器件质量管理和质量控制[M].北京:国防工业出版社,2004:1. |
| [2] | 梁志杰.现代表面镀覆技术[M].北京:国防工业出版社,2005:23-39. |
| [3] | STEPHEN F. RUDY .SURFACE PREPARATION OF VARIOUS METALS AND ALLOYS BEFORE PLATING AND OTHER FINISHING APPLICATIONS[J].Metal finishing,2007(10):146-161. |
| [4] | 汤纪南,李裕洪.多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨[J].电子与封装,2005(07):14-16. |
| [5] | 孙洪日,林国辉.超声波清洗原理与工艺分析[J].电子工艺技术,2001(02):77-78. |
| [6] | 聂磊,蔡坚,贾松良,王水弟.微电子封装中等离子体清洗及其应用[J].半导体技术,2004(12):30-34. |
| [7] | 张克贤.电子元器件电镀专用处理剂的研制[J].天津职业院校联合学报,2008(02):11-16. |
| [8] | 王泽敏,曾晓雁,黄维玲.激光清洗工艺的发展现状与展望[J].激光技术,2000(02):68-73. |
| [9] | 张魁武.激光清洗技术评述[J].应用激光,2002(02):264-268. |
| [10] | 付冰.激光表面清洗的原理和实际应用[J].洗净技术,2004(09):31-34. |
| [11] | 宋峰,刘淑静,牛孔贞,李训谱.激光清洗原理与应用研究[J].清洗世界,2005(01):1-6. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%