铅板无氰仿金镀工艺研究

电镀与精饰 , 2009, 31(9): 36-39. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2009.09.012

铅板无氰仿金镀工艺研究

徐炳辉 ^1, , 张艳 ^2, , 孙雅茹 ^3, , 张春艳 ^4,

1.沈阳工业大学,理学院,辽宁,沈阳,110178

2.沈阳工业大学,理学院,辽宁,沈阳,110178

3.沈阳工业大学,理学院,辽宁,沈阳,110178

4.沈阳工业大学,理学院,辽宁,沈阳,110178

关键词：铅板 , 仿金镀 , 电流密度 , pH

Study on Cyanide-free Imitation Gold Plating Technology of Lead Plate

用扫描电镜和能谱分析方法,研究了铅板上仿金镀层组成颜色及表面形貌,确定了铅板上仿金电镀的工艺流程及最佳工艺参数.结果表明,以光亮镀镍打底,仿金镀的Jκ=1.2 A/dm2;pH=8.5～9.3;θ=20～35℃;t=1～4 min的条件下,能够获得仿金色镀层,且镀层表面平整,结晶细致,无裂痕、孔隙,镀层质量较好.

参考文献

[1]	韦公远.介绍几种仿金电镀工艺[J].今日科技,2000(11):12.
[2]	王玲.高级电镀工技术与实例[M].南京:江苏科学技术出版社,2005:209-210.
[3]	覃奇贤;郭鹤桐;刘淑兰.电镀原理与工艺[M].天津:天津科学技术出版社,1985:232-233.
[4]	庞承新,莫桂兰.首饰无氰仿金电镀的研究[J].广西师范学院学报(自然科学版),2003(01):58-60.
[5]	于锦;李灿权;孙雅茹.电镀工艺手册[M].沈阳:辽宁科学技术出版社,2007:126-130.

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