铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究

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基金项目: 江苏省自然科学基金(BK2008545)

Study on Electroless Copper plating Technology of Alumina layer on Aluminum Substrate

在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层.利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响.结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求.

[1]	蔡积庆.散热结构PCB的开发[J].印制电路信息,2006(04):52-55,59.
[2]	王艾戎,龚莹.印制线路板中的热设计问题[J].印制电路信息,2003(01):39-42.
[3]	柏新光.绝缘铝基板的研究[J].铝加工,2001(01):37-39.
[4]	徐丽娜,欧丹林,刘春平,周凯常,沈浩瀛,顾宁,张海黔,刘举正.以Al2O3为核心的铜金属微球的制备与表征[J].功能材料,2002(03):278-279.
[5]	増田誠治;成澤靖 .鍍銅Al2O3複合粉末及び同複合金属粉末の製造方法並びに鍍銅Al2O3複合粉末焼結体及び同焼結体の製造方法[P].JP Pat:2004143471,2004-05-20.
[6]	杨克涛,傅仁利.铝基板阳极氧化成膜温度与膜层结构[J].电子元件与材料,2005(09):52-54.
[7]	GB/T 5270-85,金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法[S].
[8]	Maelund A J;Robert R;Lahar W .Infrared reflection absorption spectra of anodic oxide films on aluminum[J].Thin Solid Films,1974,21(01):67-72.

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